Dieses Samsung S23 Ultra kam mit einem einzigen Problem zu uns: Es ließ sich nicht aufladen. Doch was wir im Inneren entdeckten, machte es zu einem unserer technisch komplexesten Fälle – mit einer Lösung, die Sie überraschen dürfte.

Was Sie für diese Reparatur benötigen

Schritt 1: Erste Diagnose – Schließen Sie das USB-C-Testboard an.

Der erste Schritt bei jedem Ladefehler besteht darin, Annahmen zu vermeiden . Wir haben ein USB-C-Testboard angeschlossen – ein Diagnosewerkzeug, mit dem sich einzelne Leiterbahnen im Ladeschaltkreis prüfen lassen, ohne das Telefon komplett zu zerlegen. Das spart Zeit und verhindert unnötige Demontage.

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Was ist eine Leiterbahn? Auf einer Leiterplatte ist eine Leiterbahn eine dünne Kupferbahn, die elektrische Signale oder Strom zwischen Bauteilen leitet – vergleichbar mit einem direkt auf die Platine gedruckten Draht. Wenn eine Leiterbahn beschädigt oder kurzgeschlossen ist, funktioniert der zugehörige Schaltkreis nicht mehr.

Wir haben Diodenmessungen an allen wichtigen Leiterbahnen durchgeführt, die mit dem Ladevorgang zusammenhängen.

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Was ist eine Diodenmessung? Eine Diodenmessung (im Diodenmodus des Multimeters) misst den Widerstand einer Leiterbahn in einer Richtung. Normale Messwerte liegen in einem vorhersehbaren Bereich. Ein anormaler Messwert – insbesondere ein Wert von 0 (Null) – bedeutet, dass die Leiterbahn kurzgeschlossen ist: Es besteht eine unbeabsichtigte direkte Verbindung zur Masse, die einen Fehler verursacht.

Die meisten Messwerte waren normal. Doch als wir die VBUS-Leitung überprüften, erhielten wir einen Wert von Null – ein bestätigter Kurzschluss.

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Was ist VBUS? VBUS ist die Hauptstromzuleitung eines USB-C-Anschlusses. Sie überträgt die 5 V (oder höher für Schnellladen) vom Ladegerät zum Smartphone. Wenn VBUS gegen Masse kurzgeschlossen ist, erkennt das Ladegerät den Fehler und schaltet sich ab – genau deshalb reagierte das Smartphone nicht auf den Ladevorgang.

Schritt 2: Demontage – Zugang zum Motherboard

Den Klebstoff aufweichen

Legen Sie das Telefon für 1–2 Minuten auf die auf 90°C eingestellte REFOX RS30 ESD-Reparatur-Heizmatte .

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Warum eine Heizmatte statt eines Heißluftgebläses verwenden? Das REFOX RS30 Heizpad verteilt die Wärme gleichmäßig und kontrolliert über die gesamte Rückseite und erweicht so den Klebstoff gleichmäßig ohne Hotspots. Ebenso wichtig ist der ESD-Schutz (elektrostatische Entladung): Eine einzige statische Entladung kann empfindliche Chips auf der Hauptplatine unbemerkt zerstören, noch bevor Sie das Gerät öffnen.

Entfernen Sie die Rückseite

Verwenden Sie das REFOX RS70 PryPal-Klingen-Set , um vorsichtig zwischen Rahmen und Rückabdeckung zu schieben und diese zu trennen. Arbeiten Sie langsam und sorgfältig am Rand entlang – lassen Sie sich bei diesem Schritt Zeit.

Beim S23 Ultra sind die Rückseite und die Spule für das kabellose Laden separate Bauteile . Das ist eine gute Nachricht: Sie können die Rückseite problemlos abnehmen, ohne die Hardware für das kabellose Laden zu beeinträchtigen.

Schützen Sie die Kameras

Bevor Sie fortfahren, bringen Sie eine Schutzabdeckung über der rückseitigen Kameraeinheit an. Die Kameralinsen und Sensoren des S23 Ultra sind beim Auseinanderbauen extrem anfällig für Mikrokratzer durch Werkzeuge oder Schmutz. Viele Techniker lassen diesen Schritt aus – und bereuen es später.

Flachbandkabel abziehen und Hauptplatine ausbauen.

Verwenden Sie das REFOX RS75 Universal-Messergriffset, um alle Flexkabel vorsichtig zu trennen.

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Warnung vor Flexkabeln: Ein Flexkabel (flaches, flexibles Kabel) ist ein dünnes, bandartiges Verbindungskabel, das Komponenten wie Bildschirm, Akku und Kameras mit der Hauptplatine verbindet. Es ist extrem empfindlich – heben Sie es immer gerade an, niemals schräg. Ein beschädigtes Flexkabel kann die Reparaturkosten erheblich erhöhen.

Sobald alle Kabel getrennt sind, kann das Motherboard vorsichtig herausgehoben werden.

Schritt 3: Bestätigen Sie den Fehler auf dem Motherboard.

Nachdem wir das Motherboard ausgebaut hatten, verwendeten wir die REFOX Bitmap – unsere Schaltplanreferenz, die jede Leiterbahn und jeden Bauteilstandort auf der Platine abbildet – um den VBUS-Anschluss am FPC-Stecker zu finden.

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Was ist ein Bitmap/Schaltplan? Ein Schaltplan ist eine grafische Darstellung, die zeigt, wie alle elektrischen Bauteile auf einer Platine miteinander verbunden sind. Die REFOX-Bitmap legt diesen Schaltplan über ein Foto der tatsächlichen Platine, sodass Techniker die exakten Messpunkte ohne Rätselraten finden können – ein entscheidender Vorteil bei der Arbeit an dicht bestückten modernen Motherboards.

Wir haben den VBUS-Anschluss geprüft. Der Messwert war weiterhin abnormal – was bestätigte, dass der Kurzschluss auf der Platine selbst und nicht im Ladeanschluss lag. Der Anschluss war in Ordnung. Das Problem lag tiefer.

Nächste Frage: Hat die Ausgangsschaltung überlebt?

Schritt 4: Überprüfen Sie die Ausgangsschaltung

Der Ausgangsschaltkreis – die Seite des Ladepfads, die die Batterie und die internen Komponenten mit Strom versorgt – befindet sich unter einer Metallabschirmung auf der Rückseite des Motherboards .

Warum wir einen Schleifstift anstelle einer Heißluftpistole verwendet haben

Normalerweise verwenden Techniker ein Heißluftgebläse, um die Schutzabdeckungen zu entfernen. Hier haben wir uns stattdessen für einen Präzisionsschleifstift entschieden.

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Warum sollte man hier auf ein Heißluftgebläse verzichten? Heißluftgebläse verteilen die Wärme ungleichmäßig. Die unter dieser Abschirmung befindlichen Bauteile sind winzig und hitzeempfindlich. Ungleichmäßige Erwärmung kann zu kalten Lötstellen führen oder benachbarte Chips beschädigen – und so neue Fehler verursachen, während man versucht, den ursprünglichen Fehler zu diagnostizieren. Ein Schleifstift entfernt die Abschirmung mechanisch und birgt keinerlei thermisches Risiko für die umliegenden Bauteile.

Wir haben den Ausgangskreis geprüft und normale Messwerte erhalten. Die Ausgangsseite war intakt. Der Fehler ließ sich eindeutig auf die Eingangsleitung eingrenzen.

Schritt 5: Den Kondensator ausschließen

Theoretisch könnte ein kleiner Kondensator in der Nähe der VBUS-Leiterbahn Störungen verursachen. Wir haben ihn isoliert, ausgelötet und die Eingangsleiterbahn erneut geprüft.

Immer noch im Minus.

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Was ist Kapton-Klebeband? Kapton ist ein hitzebeständiges Polyimid-Klebeband, das häufig in der Elektronikreparatur eingesetzt wird. Es hält Löttemperaturen stand, ohne zu schmelzen oder Rückstände zu hinterlassen, und eignet sich daher ideal zum Isolieren von Bauteilen bei Funktionstests oder zum Schutz benachbarter Teile bei Nacharbeiten.

Nachdem der Kondensator als Fehlerquelle ausgeschlossen werden konnte, war die Schlussfolgerung unausweichlich: Der Fehler lag in den internen Kupferschichten des Motherboards – nicht an der Oberfläche, nicht in einem Bauteil. Die Leiterbahn selbst, die zwischen den laminierten Schichten der Platine verborgen war, wies einen internen Kurzschluss auf.

Schritt 6: Die schwierige Entscheidung – Das Board aufteilen oder einen anderen Weg finden?

Das Standardverfahren bei einem internen Leiterbahnfehler besteht darin, das Motherboard zu spalten – die verklebten Schichten physisch zu trennen, um die beschädigte Leiterbahn zu erreichen und zu reparieren. Bei älteren Geräten ist dies machbar. Bei Samsungs S20-Serie und neueren Modellen sieht die Sache anders aus.

Hier liegt das Problem:

  • Samsung verwendet große Mengen an Hochtemperatur-Lötpaste in der mittleren Verbindungsschicht.
  • Zum Schmelzen ist anhaltende, lang andauernde Hitze erforderlich – weitaus länger als bei einem typischen Reflow-Prozess.
  • Diese anhaltende Hitze verursacht Pseudo-Löten bei CPU- und UFS-Chips – Verbindungen, die intakt aussehen, aber tatsächlich auf mikroskopischer Ebene geschwächt sind.
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Was ist eine Pseudo-Lötstelle (kalte Lötstelle)? Eine Pseudo-Lötstelle sieht optisch in Ordnung aus, hat aber einen schlechten elektrischen Kontakt. Sie kann zu zufälligen Abstürzen, Startproblemen oder Datenverlust führen – oft treten diese erst Tage oder Wochen nach der Reparatur auf, was es extrem schwierig macht, die Ursache für den Platinenbruch zu finden.
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Was ist ein UFS-Chip – und warum ist er so wichtig? UFS (Universal Flash Storage) ist der Speicherchip moderner Android-Smartphones – vergleichbar mit einer SSD in einem Laptop. Wird der UFS-Chip beschädigt oder entsteht beim Aufbrechen der Platine eine kalte Lötstelle, können alle Daten auf dem Smartphone unwiderruflich verloren gehen. Ohne spezielle Datenrettungsausrüstung lassen sich Daten von einem defekten UFS-Chip nicht wiederherstellen.

Sobald die CPU oder der UFS-Speicher beschädigt sind, gilt das Telefon als „stark repariert“ – und sein Wiederverkaufswert sinkt erheblich. Das Risiko-Nutzen-Verhältnis einer Platinenspaltung bei diesem Gerät war schlichtweg zu hoch.

Gab es also einen anderen Weg?

Schritt 7: Die Jumperdraht-Lösung

Nach einer technischen Überprüfung entwickelte das REFOX-Team eine Jumperdraht-Umgehung – die Stromversorgung wird komplett um die abgeschaltete VBUS-Leiterbahn herumgeleitet, ohne die internen Schichten zu berühren.

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Was ist ein Jumperdraht? Bei der Reparatur von Leiterplatten ist ein Jumperdraht ein dünner Draht, der zwischen zwei Punkten auf einer Platine verlötet wird, um eine unterbrochene oder kurzgeschlossene Leiterbahn zu überbrücken. Es handelt sich um eine etablierte Mikrolöttechnik – im Prinzip wird eine neue Leiterbahn um eine blockierte herum gebaut. Entscheidend ist Präzision: Der Draht muss korrekt verlegt, ordnungsgemäß isoliert und mechanisch befestigt sein.

Die Logik: Da die VBUS-Eingangsleiterbahn defekt ist, verlegen wir eine neue Leitung direkt vom Flexkabelstecker (wo der Strom vom Ladeanschluss eintritt) zur Ausgangsinduktivität (wo der Strom zum Rest der Platine austritt), wodurch der defekte Abschnitt vollständig umgangen wird.

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Was ist eine Induktivität? Eine Induktivität ist ein spulenförmiges Bauteil, das den Stromfluss filtert und reguliert. In Ladeschaltungen sorgt sie für eine gleichmäßige Stromversorgung und verhindert so, dass Spannungsspitzen empfindliche nachgeschaltete Bauteile wie den PMIC und die Batterie erreichen.

Risiken der Jumperdraht-Methode

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Beachten Sie die Vor- und Nachteile, bevor Sie fortfahren. Das Überbrückungskabel ist empfindlich – ein Sturz könnte es beschädigen. Es handelt sich um eine nicht standardmäßige Reparatur, über die zukünftige Techniker informiert werden müssen. Der Ladeeingang des Telefons ist nun teilweise überbrückt. Informieren Sie den Kunden immer vollständig darüber und holen Sie seine Zustimmung ein, bevor Sie fortfahren.

Wir haben den Eigentümer über alle Risiken informiert. Er hat dies verstanden und der Durchführung zugestimmt.

Schritt 8: Durchführung der Reparatur des Überbrückungskabels

Entfernen Sie den unteren Lautsprecher

Um freien Zugang zum Arbeitsbereich auf dem Motherboard zu erhalten, schrauben Sie das untere Lautsprechermodul ab und entfernen Sie es.

Bereiten Sie die Ausgangsinduktivität vor

Den Ausgangsinduktor mit einer kontrollierten Flussmenge beaufschlagen.

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Was ist Flussmittel? Flussmittel ist ein chemisches Mittel, das Oxidation von Metalloberflächen entfernt und den Lötfluss fördert. Ohne Flussmittel bildet das Lötmittel Tropfen und führt zu kalten, unzuverlässigen Lötstellen. Beim Mikrolöten ist die richtige Flussmittelmenge genauso wichtig wie die Löttechnik selbst.

Löten Sie den Draht an die Spule.

Verwenden Sie 0,1 mm dünnen, lackisolierten Draht und löten Sie ein Ende vorsichtig an die Ausgangsspule. Dieser Draht ist etwa so dick wie ein menschliches Haar – daher benötigen Sie eine ruhige Hand, eine geeignete Vergrößerungshilfe und einen Lötkolben mit feiner Spitze.

Reinigen und Isolieren

  • Reinigen Sie die Lötstelle mit einem Flussmittel-Reinigungsschwamm.
  • UV-Lötstopplack (grünes Öl) auf die Lötstelle auftragen
  • Aushärtung mit einer UV-Lampe
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Was ist UV-Lötstopplack (grünes Öl)? UV-Lötstopplack ist eine flüssige Isolierschicht, die unter UV-Licht aushärtet. Nach dem Aushärten bildet sie eine robuste, flexible Hülle über der Lötstelle und schützt diese vor Vibrationen, Feuchtigkeit und versehentlichen Kurzschlüssen. Man kann sie sich wie eine passgenaue Isolierhülle für die Reparatur vorstellen.

Diese „Isolierarmierung“ fixiert den Draht mechanisch und verhindert, dass er sich bei normalem Gebrauch durch Vibrationen löst.

Bereiten Sie das Ende des Flexkabelsteckers vor.

  • Kratzen Sie die Beschichtung vorsichtig von der Kontaktfläche des flexiblen Kabelsteckers ab, um das blanke Kupfer freizulegen.
  • Mitteltemperatur-Lötpaste auftragen
  • Füge Flussmittel hinzu und verlöte das andere Ende des Drahtes mit dieser Lötstelle.
  • Gründlich mit Isopropanol oder Flussmittelreiniger reinigen.
  • UV-Schutzmaske zur Isolierung auftragen und unter UV-Lampe aushärten.

Mit einem Multimeter überprüfen.

Prüfen Sie die VBUS-Leitung erneut. Die Messwerte sollten nun wieder normal sein – und das waren sie auch. Der Bypass funktionierte einwandfrei.

Den Kondensator nachlöten

Löten Sie den kleinen Kondensator wieder an seine ursprüngliche Position. Überspringen Sie diesen Schritt nicht – er spielt eine wichtige Rolle bei der Filterung des Ladekreises.

Die ursprünglich fehlerhaften Eingangspins isolieren

Bringen Sie ein Stück Hochtemperaturklebeband über den ursprünglichen VBUS-Eingangspin des Steckers an. Dadurch wird die tote Leiterbahn vollständig isoliert und sichergestellt, dass sie den neuen Bypass-Pfad nicht beeinträchtigen kann.

Schritt 9: Zusammenbau und Prüfung

Stecken Sie den Flexkabelstecker wieder auf – er sollte hörbar einrasten. Bauen Sie das Motherboard wieder zusammen und schließen Sie alle Flexkabel in umgekehrter Reihenfolge des Ausbaus an. Gehen Sie dabei sorgfältig vor; ein falsch ausgerichteter Stecker kann neue Fehler verursachen.

Ergebnisse:

  • ✅ Ladefunktion: wiederhergestellt und funktioniert einwandfrei
  • ✅ OTG-Funktion (Stromversorgung anderer Geräte über USB-C): intakt und funktionsfähig

Platinenaufteilung vs. Jumperkabel: Was ist das Richtige?


 Aufteilung des Vorstands Überbrückungskabel
Reparaturqualität Permanent, fabrikähnlich Funktional, nicht standardmäßig
Risiko für CPU/UFS Hoch Keiner
Auswirkungen auf den Wiederverkaufswert Bedeutsam Mäßig
Erforderliche Fähigkeiten Extrem Hoch
Am besten geeignet für Garantie-/Versicherungsreparaturen Reparaturen zum vereinbarten Kundenpreis

Abschluss

Was wie ein einfacher Ladefehler aussah, entpuppte sich als Lektion in einer der wichtigsten Fähigkeiten bei professionellen Reparaturen: zu wissen, wann man nicht dem Lehrbuch folgen sollte .

Die Standardlösung – das Aufteilen der Platine – hat ihren Grund. Es ist die sauberste und dauerhafteste Reparatur. Doch beim Samsung S23 Ultra sind die Risiken dieses Eingriffs real und erheblich. Ein beschädigter Prozessor oder UFS-Chip kostet nicht nur Geld, sondern kann auch zu dauerhaftem Datenverlust führen. Diese Entscheidung sollte man nicht leichtfertig treffen.

Die hier verwendete Drahtbrücke ist keine Abkürzung. Sie erforderte eine präzise Diagnose, sorgfältiges Lesen des Schaltplans, präzises Mikrolöten und eine fachgerechte Isolierung. Außerdem war Ehrlichkeit unerlässlich – der Kunde musste umfassend über die Vor- und Nachteile aufgeklärt und vor Beginn der Arbeiten seine informierte Zustimmung eingeholt werden.

Bei REFOX Lab steht bei jeder Reparaturentscheidung eine Frage im Vordergrund: Welches Ergebnis ist wirklich das Beste für das Gerät und den Besitzer? In diesem Fall haben ein 0,1 mm dünner Draht und eine ruhige Hand diesem S23 Ultra zu neuem Leben verholfen – CPU und UFS-Chip blieben unberührt, und der Kunde wurde umfassend informiert.

🛠️ Tipps & Tricks vom REFOX-Labor

Dies sind die mühsam gewonnenen Erkenntnisse aus dieser Reparatur – Wissen, das man nur durch praktische Erfahrung erlangt. Egal, ob Sie ein erfahrener Techniker sind oder gerade erst die Reparatur auf Platinenebene erlernen, behalten Sie diese Prinzipien im Hinterkopf.

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Motherboard-Trennung: Das Risiko ist höher als gedacht. Die Trennung von Motherboards des Samsung S20 und neuerer Modelle gehört zu den risikoreichsten Eingriffen bei der Reparatur moderner Smartphones. Die CPU befindet sich direkt im Wärmepfad des Trennvorgangs. Im Gegensatz zu älteren Boards verwendet Samsung in der mittleren Schicht großvolumige Hochtemperatur-Lötpaste, sodass die Hitze nicht beschleunigt werden darf. Verwenden Sie stets eine kalibrierte Heizplatte mit Thermoelement, überwachen Sie die CPU-Temperatur möglichst in Echtzeit und überschreiten Sie niemals die zulässige Temperaturgrenze. Schon ein Grad zu viel, eine Sekunde zu lange, kann die CPU unbemerkt zerstören oder zu UFS-Pseudo-Lötstellen führen, die erst Wochen nach der Reparatur sichtbar werden.
⚠️
Schleifstrategie: Warum wir den Schleifstift dem Heißluftgebläse vorziehen. Samsung verwendet unter der Abschirmung eine transparente Füllmasse, die sich anders verhält als herkömmlicher Klebstoff – sie dehnt sich beim Erhitzen aus. Bei ungleichmäßiger Wärmeeinwirkung können sich benachbarte Bauteile ablösen oder Risse bekommen. Ein Heißluftgebläse erzeugt selbst bei kontrollierter Temperatur lokale Hitzezonen, die diese Ausdehnung unvorhersehbar beschleunigen. Ein Präzisionsschleifstift entfernt die Abschirmung mechanisch und schrittweise, ohne die Platine thermisch zu belasten. Das dauert zwar länger, eliminiert aber eine ganze Kategorie von hitzebedingten Folgeschäden. Im Zweifelsfall: Schleifen statt Erhitzen.
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Transparenz in der Kommunikation: Das wichtigste Werkzeug für eine erfolgreiche Reparatur. Wenn eine Reparatur den Wiederverkaufswert, die langfristige Zuverlässigkeit oder die Datenintegrität eines Geräts beeinträchtigen kann, ist das Gespräch mit dem Kunden wichtiger als die Reparatur selbst. Bevor Sie eine unkonventionelle Lösung in Betracht ziehen – wie z. B. Drahtbrücken, das Aufteilen der Platine oder den Austausch eines Chips –, stellen Sie sicher, dass der Kunde Folgendes vollständig versteht: Was die Reparatur beinhaltet, welche Risiken bestehen, wie sie den Wiederverkaufswert beeinflussen kann und was passiert, wenn sie nicht funktioniert. Ein Kunde, der sich informiert und respektiert fühlt, wird Ihnen unabhängig vom Ergebnis vertrauen. Ein Kunde, der von einem Ergebnis – selbst einem erfolgreichen – überrascht ist, wird Ihnen nicht vertrauen. Eine gründliche Risikoanalyse vor der Reparatur ist unerlässlich. Sie ist der Kern der Reparatur.

Was hättet ihr getan – die Platine komplett zu trennen oder die Überbrückung mit den Jumperdrähten vorzunehmen? Teilt eure Gedanken in den Kommentaren unten mit und seht euch die vollständige Reparatur auf YouTube an.

0 Kommentarezu Samsung S23 Ultra lädt nicht: So haben wir das Problem behoben, ohne die Platine zu spalten.

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