Este Samsung S23 Ultra chegou até nós com uma única queixa: não carregava. No entanto, o que descobrimos dentro dele transformou-o num dos nossos casos tecnicamente mais complexos, com uma solução que o pode surpreender.

O que vai precisar para esta reparação

Passo 1: Diagnóstico inicial — Ligue a placa de teste USB-C

O primeiro passo em qualquer problema de carregamento é evitar suposições . Ligámos uma placa de teste USB-C — uma ferramenta de diagnóstico que permite testar pistas elétricas individuais no circuito de carregamento sem desmontar completamente o telefone. Isto poupa tempo e evita desmontagens desnecessárias.

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O que é um trilho? Numa placa de circuito impresso, uma "raia" é um caminho fino de cobre que transporta sinais elétricos ou energia entre os componentes — imagine como um fio impresso diretamente na placa. Quando uma pista é danificada ou entra em curto-circuito, o circuito a que pertence deixa de funcionar.

Realizamos leituras de díodo em todos os principais circuitos relacionados com o carregamento.

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O que é a leitura de um díodo? A leitura de um díodo (feita no modo díodo do multímetro) mede a resistência de uma pista num sentido. As leituras normais estão dentro de um intervalo previsível. Uma leitura anormal — especialmente uma leitura de 0 (zero) — significa que a pista está em curto-circuito: existe uma ligação direta não intencional com a massa, causando uma falha.

A maioria dos testes apresentou resultados normais. Mas quando analisámos o traçado do VBUS , obtivemos uma leitura zero — um curto-circuito confirmado.

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O que é o VBUS? VBUS é a linha principal de entrada de energia num conector USB-C. Transporta a energia de 5V (ou superior, para carregamento rápido) do carregador para o telefone. Se o VBUS entrar em curto-circuito com a massa, o carregador deteta a falha e desliga-se — exatamente por isso o telefone não apresentou qualquer resposta de carregamento.

Passo 2: Desmontagem — Acesso à placa-mãe

Amoleça o adesivo

Coloque o telefone na manta térmica de reparação ESD REFOX RS30, ajustada para 90 °C, durante 1 a 2 minutos .

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Porquê usar uma manta térmica em vez de uma pistola de ar quente? A manta térmica REFOX RS30 proporciona um calor uniforme e controlado em toda a parte traseira do painel, amolecendo o adesivo de forma uniforme, sem pontos quentes. A sua proteção contra ESD (descarga eletrostática) é igualmente importante: uma única descarga eletrostática pode danificar silenciosamente os chips sensíveis da motherboard antes mesmo de abrir o dispositivo.

Remova a tampa traseira.

Utilize o kit de lâminas REFOX RS70 PryPal para deslizar cuidadosamente entre a moldura e a tampa traseira e separá-las. Trabalhe lentamente em todo o perímetro — não tenha pressa nesta fase.

No S23 Ultra, a tampa traseira e o conjunto da bobina de carregamento sem fios são componentes separados . Isto é uma excelente notícia: pode remover a tampa traseira sem danificar o hardware de carregamento sem fios.

Proteja as câmaras

Antes de prosseguir, coloque uma proteção sobre o conjunto de câmaras traseiras . As lentes e os sensores da câmara do S23 Ultra são extremamente vulneráveis ​​a microarranhões causados ​​por ferramentas ou detritos durante a desmontagem. Este é um passo que muitos técnicos ignoram — e se arrependem.

Desligue os cabos flexíveis e retire a placa-mãe.

Utilize o conjunto de cabos universais para facas REFOX RS75 para desligar cuidadosamente todos os cabos flexíveis .

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Aviso sobre cabos flexíveis: Um cabo flexível (cabo plano flexível) é um conector fino, semelhante a uma fita, que liga componentes como o ecrã, a bateria e as câmaras à motherboard. São extremamente delicados — levante-os sempre na vertical, nunca em ângulo. Um cabo flexível partido pode aumentar significativamente o custo da reparação.

Após desligar todos os cabos, a motherboard pode ser cuidadosamente removida.

Passo 3: Confirme a falha na motherboard.

Com a motherboard removida, consultámos o REFOX Bitmap — a nossa referência esquemática que mapeia cada faixa e localização de componentes na placa — para localizar o terminal VBUS no conector FPC .

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O que é um bitmap/esquemático? Um esquema é um esquema que mostra como todos os componentes elétricos de uma placa estão ligados. O REFOX Bitmap sobrepõe este esquema a uma fotografia da placa real, permitindo aos técnicos encontrar pontos de teste exatos sem terem de adivinhar — algo crucial quando se trabalha com motherboards modernas e densamente compactadas.

Testámos o terminal VBUS. A leitura continuava anormal, confirmando que o curto-circuito estava na própria placa e não na porta de carregamento. A porta estava a funcionar corretamente. O problema era mais profundo.

Próxima questão: o circuito de saída sobreviveu?

Passo 4: Verifique o circuito de saída

O circuito de saída — o lado do percurso de carregamento que fornece energia à bateria e aos componentes internos — encontra-se sob uma blindagem metálica na parte traseira da motherboard .

Porque usamos uma caneta de lixar em vez de uma pistola de ar quente?

Normalmente, os técnicos utilizam uma pistola de ar quente para remover as proteções. Aqui, optámos por uma caneta de retificação de precisão .

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Porquê evitar o soprador térmico neste caso? Os sopradores térmicos aplicam o calor de forma irregular. Os componentes protegidos por esta blindagem são minúsculos e sensíveis ao calor. O aquecimento irregular pode causar soldas frias ou danificar os chips próximos, criando novas falhas enquanto se tenta diagnosticar a original. Uma caneta de esmerilar remove a blindagem mecanicamente, sem risco térmico para os componentes circundantes.

Testámos o circuito de saída e obtivemos leituras normais . O lado da saída estava intacto. A falha estava completamente isolada no trilho de entrada.

Passo 5: Descartar o condensador

Teoricamente, um pequeno condensador próximo da pista VBUS poderia estar a causar interferência. Isolámo-lo, dessoldamos e testamos novamente a pista de entrada.

Ainda estou em desvantagem.

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O que é a fita Kapton? A fita Kapton é uma fita de filme de poliimida resistente ao calor, muito utilizada em reparações eletrónicas. Suporta temperaturas de soldadura sem derreter ou deixar resíduos, sendo ideal para isolar componentes durante testes em funcionamento ou proteger peças próximas durante o retrabalho.

Com o condensador descartado como variável, a conclusão era inevitável: a falha estava dentro das camadas de cobre internas da motherboard — não na superfície, nem em qualquer componente. A própria pista, enterrada entre as camadas laminadas da placa, estava em curto-circuito interno.

Passo 6: A difícil decisão — Dividir o tabuleiro ou encontrar outra solução?

O procedimento padrão para uma falha numa pista interna é dividir a placa-mãe — separando fisicamente as suas camadas coladas para aceder e reparar a pista danificada. Em dispositivos mais antigos, isto é viável. Na série S20 da Samsung e seguintes, a situação é diferente.

Eis o problema:

  • A Samsung utiliza grandes quantidades de pasta de solda de alta temperatura na camada de ligação intermédia.
  • Para fundir o metal, é necessário um calor constante e prolongado — muito mais tempo do que um processo de refluxo típico.
  • Este calor constante causa pseudo-soldadura no CPU e no chip UFS — juntas que parecem intactas, mas que na verdade enfraqueceram a nível microscópico.
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O que é uma pseudo-soldadura (junta fria)? Uma junta de pseudo-soldadura parece perfeita visualmente, mas apresenta um mau contacto elétrico. Pode causar falhas aleatórias, falhas na inicialização ou perda de dados — surgindo frequentemente dias ou semanas após a reparação, tornando extremamente difícil rastrear a origem da falha na placa.
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O que é um chip UFS — e porque é importante? UFS (Universal Flash Storage) é o chip de armazenamento presente nos telemóveis Android modernos — o equivalente a um SSD num portátil. Se o chip UFS for danificado ou apresentar uma solda fria durante a separação da placa, todos os dados do telemóvel podem ser perdidos permanentemente. Não há forma de recuperar dados de um chip UFS danificado sem equipamento especializado em recuperação de dados.

Uma vez que o CPU ou o UFS são afetados, o telefone é classificado como "extensivamente reparado" — e o seu valor de revenda cai significativamente. A relação risco-benefício de uma placa dividida neste dispositivo era simplesmente demasiado elevada.

Então: havia outra forma?

Passo 7: A solução com fio de ligação

Após uma análise técnica, a equipa da REFOX concebeu um bypass com fio jumper , desviando a energia completamente da pista VBUS defeituosa, sem afetar as camadas internas.

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O que é um fio de ligação? Nas reparações de placas de circuito impresso, um fio de ligação é um fio fino soldado entre dois pontos de uma placa para contornar uma pista quebrada ou em curto-circuito. É uma técnica de microsoldagem bem estabelecida — essencialmente, construir um novo caminho em torno de um bloqueado. A chave é a precisão: o fio deve ser encaminhado corretamente, isolado adequadamente e fixado mecanicamente.

A lógica: como a pista de entrada VBUS está inativa, ligamos um novo fio diretamente do conector do cabo flexível (onde a energia entra pela porta de carregamento) ao indutor de saída (onde a energia sai para o resto da placa), ignorando completamente a secção defeituosa.

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O que é um indutor? Um indutor é um componente em forma de bobina que filtra e regula o fluxo de corrente. Nos circuitos de carregamento, suaviza a distribuição de energia, evitando que os picos de tensão atinjam componentes sensíveis a jusante, como o PMIC e a bateria.

Riscos da abordagem com fio de ligação

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Conheça as vantagens e desvantagens antes de avançar. O fio de ligação é frágil — uma queda brusca pode parti-lo. Trata-se de uma reparação não convencional que os futuros técnicos devem conhecer. O circuito de carregamento do telefone está agora parcialmente desativado. Informe sempre isso completamente ao cliente e obtenha a sua concordância antes de prosseguir.

Informamos o proprietário sobre todos os riscos. Ele compreendeu e concordou em prosseguir.

Passo 8: Executando a reparação do fio jumper

Remova o altifalante inferior

Desaperte e remova o módulo do altifalante inferior para obter acesso livre à área de trabalho na motherboard.

Prepare o indutor de saída.

Aplique uma quantidade controlada de fluxo ao indutor de saída.

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O que é o fluxo? O fluxo é um agente químico que remove a oxidação das superfícies metálicas e promove o fluxo da soldadura. Sem fluxo, a solda forma gotas e cria juntas frias e pouco fiáveis. Na microsoldagem, a utilização da quantidade certa de fluxo é tão importante como a própria técnica de soldadura.

Solde o fio ao indutor.

Utilizando fio esmaltado de 0,1 mm , solde cuidadosamente uma extremidade ao indutor de saída. Este fio tem aproximadamente a espessura de um fio de cabelo humano — exige uma mão firme, uma ampliação adequada e um ferro de soldar com uma ponta fina.

Limpar e isolar

  • Limpe a junta de soldadura com uma esponja de limpeza de fluxo.
  • Aplique máscara de soldadura UV (óleo verde) sobre a junta.
  • Curar com lâmpada UV
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O que é a máscara de solda UV (óleo verde)? A máscara de solda UV é um revestimento isolante líquido que endurece sob luz ultravioleta. Uma vez curada, forma uma camada resistente e flexível sobre a junta de soldadura, protegendo-a contra vibrações, humidade e curto-circuitos acidentais. Imagine como um casaco isolante feito à medida para o seu reparo.

Esta "armadura de isolamento" bloqueia o fio mecanicamente e impede que se solte com a vibração durante a utilização normal.

Prepare a extremidade do conector do cabo flexível.

  • Raspe cuidadosamente o revestimento da área de contacto do conector do cabo flexível para expor o cobre nu.
  • Aplique pasta de solda para temperaturas médias.
  • Aplique fluxo e solde a outra extremidade do fio a este ponto de soldadura.
  • Limpe bem com álcool isopropílico ou limpador de fluxo.
  • Aplique a máscara UV para isolamento e cure sob a lâmpada UV.

Verifique com um multímetro

Analise novamente o traçado do VBUS. As leituras devem agora ter voltado ao normal — e voltaram. O bypass foi confirmado como ativo.

Resolde o condensador

Solde o pequeno condensador de volta à sua posição original. Não ignore este passo — desempenha um papel na filtragem do circuito de carga.

Isole os pinos de entrada defeituosos originais.

Aplique um pedaço de fita isoladora resistente a altas temperaturas sobre os pinos de entrada VBUS originais do conector. Isto isola completamente a pista defeituosa e garante que não interfere com o novo caminho de bypass.

Etapa 9: Remontagem e Teste

Encaixe o conector do cabo flexível de volta — deve encaixar firmemente com um clique nítido. Volte a montar a placa-mãe e volte a ligar todos os cabos flexíveis na ordem inversa da remoção. Faça-o com calma; um conector desalinhado pode causar novos problemas.

Resultados:

  • ✅ Função de carregamento: restaurada e a funcionar normalmente
  • ✅ Função OTG (utilizando USB-C como saída de energia para outros dispositivos): intacta e a funcionar

Divisão da placa versus fio de ligação: qual a melhor opção?


 Divisão do tabuleiro Fio de ligação
Qualidade do reparo Permanente, semelhante a uma fábrica Funcional, não padronizado
Risco para CPU/UFS Alto Nenhum
Impacto no valor de revenda Importante Moderado
Habilidade necessária Extremo Alto
Ideal para Reparações cobertas por garantia/seguro Reparações com valor acordado com o cliente

Conclusão

O que parecia ser uma simples falha de carregamento acabou por se revelar uma lição sobre uma das competências mais importantes na reparação profissional: saber quando não seguir o manual à risca .

A solução padrão — abrir a motherboard — existe por um bom motivo. É a solução mais limpa e permanente. Mas, num Samsung S23 Ultra, os riscos deste procedimento são reais e significativos. Um processador ou chip UFS danificado não custa apenas dinheiro; pode significar perda permanente de dados para o cliente. Esta não é uma troca que se deva fazer de ânimo leve.

A solução com fios de ligação que aqui utilizamos não é um atalho. Exigiu um diagnóstico preciso, uma leitura atenta do esquema elétrico, uma microsoldagem estável e um isolamento adequado. Também exigiu honestidade — informando completamente o cliente sobre as vantagens e desvantagens e obtendo o seu consentimento informado antes de avançar.

Na REFOX Lab, cada decisão de reparação começa com uma pergunta: qual o melhor resultado para o dispositivo e para o proprietário? Neste caso, um fio de 0,1 mm e uma mão firme deram uma segunda vida a este S23 Ultra — com o CPU e o chip UFS intactos e o cliente totalmente informado sobre o processo.

🛠️ Dicas e truques da bancada de laboratório REFOX

Estas são as lições valiosas aprendidas com esta reparação — o tipo de conhecimento que só se adquire com a prática. Quer seja um técnico experiente ou esteja a aprender a reparar placas de circuito impresso, lembre-se destes princípios.

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Separação da motherboard: o risco é maior do que imagina. Separar a motherboard do Samsung S20 e dos modelos posteriores é um dos procedimentos de maior risco na reparação de smartphones modernos. O processador (CPU) está diretamente no caminho térmico do processo de separação — e, ao contrário das placas mais antigas, a utilização de pasta de solda de alta temperatura em grande volume na camada intermédia significa que não se pode acelerar o processo de aquecimento. Utilize sempre uma placa de aquecimento calibrada com um termopar, monitorize a temperatura do processador em tempo real, se possível, e nunca exceda o limite térmico de segurança. Um grau a mais, por um segundo a mais, pode destruir silenciosamente o processador ou causar pseudo-soldadura UFS, que só aparecerá semanas após a reparação.
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Estratégia de Remoção: Porque Escolhemos a Caneta em Vez da Pistola de Ar Quente? A Samsung utiliza um composto transparente sob a blindagem que se comporta de forma diferente dos adesivos comuns — expande-se quando aquecido, o que pode levantar ou rachar componentes próximos se o calor for aplicado de forma irregular. Uma pistola de ar quente, mesmo a uma temperatura controlada, cria zonas quentes localizadas que aceleram esta expansão de forma imprevisível. Uma caneta de remoção de precisão remove a blindagem mecânica e gradualmente, sem qualquer aporte térmico à placa. Demora mais tempo, mas elimina toda uma categoria de danos secundários induzidos pelo calor. Na dúvida: retire a blindagem, não a aqueça.
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Transparência na Comunicação: A Ferramenta Mais Importante para as Reparações. Quando uma reparação pode afetar o valor de revenda de um dispositivo, a sua fiabilidade a longo prazo ou a integridade dos dados, a conversa com o cliente é mais importante do que a própria reparação. Antes de avançar com qualquer solução não convencional — como jumpers, abertura da placa ou substituição de chips — certifique-se de que o cliente compreende completamente: o que a reparação envolve, quais são os riscos, como pode afetar o valor de revenda e o que acontece se não funcionar. Um cliente que se sente informado e respeitado confiará em si, independentemente do resultado. Um cliente que se sinta surpreendido com um resultado — mesmo que bem-sucedido — não confiará. Um alinhamento profundo dos riscos antes da reparação não é opcional. É o próprio reparo.

O que teria feito — dividir a placa completamente ou utilizar o jumper? Deixe a sua opinião nos comentários abaixo e assista à reparação completa no YouTube .

0 comentáriosem Samsung S23 Ultra não carrega: como resolvemos o problema sem abrir a placa.

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